聯電 盯長天期商品

資策會產業情報研究所（MIC）公布，今年半導體產業受惠歐美景氣穩健復甦，尤其台灣半導體產業將優於全球，預估產值將突破2兆元，年增12%；台工銀等權證發行商建議，利用權證參與聯電（2303）、矽品（2325）等權證，參與半導體族群的波段行情。

聯電目前高階製程貢獻幅度仍低，但近期28奈米（nm）製程良率改善，出貨可望明顯成長，營收獲利可望逐季改善。

券商指出，聯電股價經一段時間整理，向上突破整理區間，均線呈多頭排列，加上基本面持續看多，建議投資人可利用長天期權證、價平附近的權證做波段操作。

封測大廠矽品第2季進入營運旺季，法人預期因覆晶基板封裝的比重擴增，將可提高本季毛利率至24%~25%水準，營收預估季增15%。下半年受惠智慧機、PC換機潮，及Qualcomm積極搶進LTE入門市場，遊戲機晶片訂單熱絡，將推升高階封裝需求，帶動營運成長。

矽品近期股價強勢，投資人可趁拉回時介入，權證部分可參考工銀AM（076522），目前位在價平左右，同時具備現股連動性及高槓桿特性，距到期日還有五個月以上；聯電權證可參考工銀J3（074140），目前位於價內6%附近，實質槓桿達7.8倍，可有效放大投資績效。

圖／經濟日報提供