台積給糖 欣銓Q4產能滿載

上櫃IC測試廠欣銓(3264)為迎接蘋果、台積電、德儀、英飛凌、飛思卡爾等半導體大廠穩健又強勁訂單，今年投入近30億元在台灣、新加坡兩地擴建的新廠與產能，於第四季相繼開出，台積電大單不斷投入，挹注欣銓第四季產能保有滿載表現。

欣銓看好未來3、5年台灣在半導體領先地位，投入近30億元資本支出在台灣和新加坡兩地擴廠，5月建置完成的1300坪無塵室空間，第一期於第三季先開出50%產能，預期第二期將在年底前陸續開出。

欣銓專精於提供晶圓針測(Wafer sort)、晶圓型態炙燒(Bu rn-in)及成品測試(Final test)等後段測試，主要客戶包括台積電、德儀(Ti)、旺宏及歐美整合元件(IDM)大廠等，由於今年美國經濟好轉，歐美IDM大廠釋出的後段測試代工訂單增加，加上蘋果效應促成台積電業績成長，帶動後段釋出委託訂單攀高。

法人指出，欣銓台灣與新加坡新廠都通過歐盟驗證，第三季來自蘋果來自蘋果iPhone 6新款手機在射頻無線晶片測試訂單，於第三季中開始拉貨，從5月單月合併營收跳升到5億元大關後，已連續6個月都維持在5億元以上的滿載水準上，更促成第三季財報稅後純益攀高至3.68億元，改寫單季歷史新猷，預期第四季有機會維持第三季水平，或小幅度3%左右的衰退，相較其他封測廠8~15%的滑落幅度為輕。