金居開發銅箔公布6月營收為新台幣2.7億元，較去年同期成長17.4%，但因5月底二廠火警導致產能不足，營收較5月下滑37.6%。
金居累計自結合併第2季營收為10.6億元，較去年同期下滑2%，較第1季下滑2.4%，其中供應智慧型手機及筆電相關的薄型銅箔，皆較第1季衰退，最主要是產能不足緣故；薄型銅箔的第2季營收占比也首度低於6成，供應汽車用的厚型銅箔則是較第1季成長6.5%，較去年同期成長26%。
金居表示，已全面投入產能恢復的工作，7月中旬應可完成部分機器測試，
金居為國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。
via udn最新報導 http://forum.udn.com/forum/NewsLetter/NewsPreview?NewsID=8010901&ch=rss_latest
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